【答案】应助回帖
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今天来灌水: 金币+100, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案, 应该谢谢的是你哦！ 2013-01-11 22:22:45
申请书摘要 环氧树脂胶黏剂是一种很有潜力的导电胶，具有广阔的市场前景，而具有高导热性能的环氧树脂胶黏剂对微电子封装技术尤其是LED封装技术的发展和实际应用具有重要意义。本项目拟研制一种结合纳米银线优异导电性能和石墨烯导热性能的改性环氧树脂胶黏剂，通过形态调控纳米银线和石墨烯在环氧树脂基体中的分散程度、配方组成和加工工艺，使二者搭接形成纤维和片层交织的三维拓扑网络结构，达到控制纳米导电-导热网络的目的，为制备高导热、高导电的网络状拓扑结构的环氧树脂填充体系提供新的途径；研究复配填充体系混合流体的粘弹特性，为新型胶黏剂的开发研制确定一条工艺成熟、性能稳定的制备路线；丰富和发展一维-二维复杂网络中电子运动的动力学及场隧道效应发射理论模型，同时提出复杂网络在环氧树脂固化过程中和固化后的导热机理，为新型改性环氧树脂胶黏剂的开发奠定基础。
申请书主题词 环氧树脂;胶黏剂;纳米银线;石墨烯;导电性能和导热性能
谢谢！ |
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