Contents
1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 402
2. Mechanisms of semiconductor photocatalytic water-splitting or hydrogen production . . . 403
3. Chemical additives for H2 production enhancement . . . .. .  . . . 405
3.1. Addition of electron donors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . 405
3.2. Addition of carbonate salts to suppress backward reaction . . . .  . . 406
4. Photocatalyst modification techniques to enhance H2 production .  . . . . 408
4.1. Noble metal loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . 408
4.2. Ion doping . . . . . . . . . . . . . . . .  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 409
4.2.1. Metal ion doping . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 409
4.2.2. Anion doping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 411
4.3. Sensitization . . . . . . . . . . . . .  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 412
4.3.1. Dye sensitization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 412
4.3.2. Composite semiconductors . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 415
4.4. Metal ion-implantation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 417
5. Conclusions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  . . . . . . . . . . . . . . 418
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  . . . . . . . . . . . . . .