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求助一点用巯基修饰纳米金的问题
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是这样的一直做介孔材料的最近要往材料上修饰金 本身材料是10纳米 金大概5纳米 问一下是不是用含有巯基的PEG修饰效果最好 能给一个SIGMA的链接吗 最好是一段有巯基 一段有羧基的 还有就是现在尝试用这四种材料 柠檬酸钠 巯基乙胺 巯基乙算 巯基丙酸 只考虑上去的效果是那种最好 大概是一个什么样的 用量 个人想法是直接加过量顺便当保护剂 合适吗 反应完成之后 什么样的一个低转速 离心大概多少时间 还有几十拿二次水洗几次 最后用什么浓度的PBS分散（反应时什么样的浓度的PBS比较适合 大概PH多少 考虑到后期还要用金做催化剂 催化效应会有影响嘛）真的谢谢啦 很急 |
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2楼2012-11-18 00:48:39
3楼2012-11-18 12:28:17
4楼2012-11-18 14:16:15
raul
木虫 (著名写手)
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5楼2012-11-18 16:40:32
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是这样的 我是往介孔材料上 包金 这个已经完成了 1下一步就是往表面的金上修饰巯基 因为粒径大概是15NM所以使用含巯基的PEG去修饰 但是多少分子量的PEG最好不太清楚 就是麻烦做过的给个链接 最好是SIGMA的而且一端是巯基另一端或者是靠近末尾的阶段一定要有羧基 2就是我是用来做催化剂使用的 往上面接大量的巯基会不会影响金的催化效益 加PEG一方面是增强水溶性 另一方面就是靠羧基吸收重金属离子 多少的用量比较合适 因为我的想法是加过量顺便当保护剂 这样合适吗还是加入柠檬酸钠或者其他试剂当保护剂 3最后就是我要洗去多余的保护剂的时候低转速离心 离心的 转速和时间大概是多少 因为要保证材料很好的水溶性 期间要用二次水冲洗几次 最后的话用多少浓度 大概什么PH值的 PBS缓冲液分散 保存 |
6楼2012-11-18 17:28:35
zihua886
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