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安的三

新虫 (初入文坛)

[求助] 金片处理与表面修饰

我在做一个课题,其实就是通过有巯基的化合物把金纳米修饰在金片上。
金片不是很好,是从旧电极上扣下来的,有很多划痕,甚至不是很平。
我先用红外压片仪器把他压平了,然后各种磨,但是在显微镜下还是有比较深刻的划痕,而且貌似对于金纳米有一定吸附作用,正常用水单纯冲洗冲不掉。问一下大家有没有什么好办法,比如化学方法处理?

再就是,下来想通过把金硫键断开,回收化合物看看化合物吸上去多少,所以,问问有什么比较合适的,完好的断开金硫键的方法么?

多谢大家:)
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LinnaAnUSTCchemistry
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安的三

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Jackcd12 at 2012-11-10 21:32:03
Au表面硫醇的自组装最重要的是Au表面洁净。你打磨后,需要超声除沙,脱脂,然后,强氧化(浓H2SO4+H2O2,80-90C,3-5min),水洗,醇洗,马上用。

那么用完有什么方法把起连接作用的粒子完全脱下来,最好可以完全回收一下,测量一下粘上去多少。其实就是完全脱去金硫键
LinnaAnUSTCchemistry
3楼2012-11-11 17:32:37
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
Au表面硫醇的自组装最重要的是Au表面洁净。你打磨后,需要超声除沙,脱脂,然后,强氧化(浓H2SO4+H2O2,80-90C,3-5min),水洗,醇洗,马上用。
Themoreamanlearns,themoreheknowshisignorance!
2楼2012-11-10 21:32:03
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digghost

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
加热不就行了么,做个dsc失重分析。正好还能测测升华能。
呵呵了
4楼2012-11-11 18:12:37
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安的三

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by digghost at 2012-11-11 18:12:37
加热不就行了么,做个dsc失重分析。正好还能测测升华能。

金硫键会受热断键么?其实没有听说过。
LinnaAnUSTCchemistry
5楼2012-11-14 19:09:40
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