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新虫 (小有名气)

[求助] 热分析过程，建模？网格？分析？

我想学热分析，主要是用于平板显示的背光模组，大体过程是什么样的？目前会用的软件有proe，solidworks simulation, abaqus会一点点，现在正在学ansys，我该用什么软件画模型，什么软件画网格，什么软件分析，还是么个软件直接完成？或者推荐个实用好学的软件~~

1楼 2012-11-08 15:20:10

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新虫 (小有名气)

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感谢参与，应助指数 +1
xiegangmai: 金币+1, 谢谢参与 2012-11-12 19:33:10

ansys集成了很多的软件上述三个软件都可以画三维模型图可以用ansys里面的fluent cfx 或是icepak都可以做热分析（包括网格划分和边界条件设置），将画出的模型图直接导入到fluent cfx 以及icepak，最后用result进行后处理。icepak软件比较好学

2楼2012-11-09 10:54:43

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新虫 (初入文坛)

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xiegangmai: 金币+2, 谢谢参与！ 2013-03-12 22:45:15

我以前用proe建模，导入到ANSYS12.0里，用ICEM划分网格，然后用fluent求解，并行求解可以比较好的利用多核处理器，很快的。故意你一个背光模组500w网格，4核算下来也就1-2小时。

3楼2013-03-12 11:49:03

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