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阳光西骑士木虫 (正式写手)
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在包覆Fe3O4的介孔硅表面修饰氨基的问题 已有1人参与
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| 我想在介孔硅表面加上氨基。首先，在水相分散均匀的Fe3O4和CTAB，搅拌情况下加入TEOS（300 ul）和APTES （50 ul），反应3h，结果反映后出现粒子超不开，絮凝的情况。然而，如果不加APTES，合成的结果很均匀，想问下是不是自己加量的问题？（看了论坛里说可以用乙醇或者甲苯回流方法外接氨基，但是如果一步可以接上氨基的话，不想再多加一步。） |
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