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如何表征粉末冶金材料中颗粒间的结合问题（用什么方法测量颗粒间的结合强度）
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【答案】应助回帖
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那这样的话，Fe,Cr与Cu之间是生产第二相化合物吗，SiO2肯定以增强体颗粒的形式存在于Cu基体里了。 首先，可以看看金相，最直观地看看界面处是否有孔洞等不利于结合的因素存在； 如果金相观察不出来的话，按我这边坐Al基复合材料的经验，可以做做三点弯曲试验，再用SEM看看复合材料的断口形貌，一般的金属基体会出现韧窝，撕裂棱等塑性断裂特征；而SiO2陶瓷颗粒会出现脆性断裂特征或者被整个拔出或者整个残留镶嵌在断口内，如果颗粒绝大多数都是被剪切脆断的，说明基体与颗粒界面结合强度好，能较好地传递弯曲时候界面的应力，如果颗粒绝大多数都是被整个拔出或者残留在断口内，说明界面结合强度较差。 再者，可以制备下TEM试样，并运用离子减薄，在透视时重点观察基体与增强体的界面，如果在观察时很难找到完好的界面，说明基体与增强体的界面结合强度不够，在离子减薄时就破坏掉了；如果能找到大量的界面存在，说明界面结合强度还行，这样还可以顺道儿观察界面形貌与界面产物等情况。 以上试验可以与其他试验共同完成的，个人意见，仅供交流，欢迎楼下批评指正~~~ |
4楼2012-11-03 00:06:36
5楼2013-06-21 19:03:46
