| 查看: 481 | 回复: 1 | ||||
340440776金虫 (正式写手)
|
[求助]
镍带双螺旋状镂空的加工方法
|
我最近想做一个hotdisk的探测头，其形状如图所示。 其中镍带厚度0.1mm（国内找不到更薄的了），螺旋线间距0.1-0.01mm，最大外径2-15mm。咨询了一些加工单位，要不就是太精细，不能加工，要不就是太厚，只能加工微纳米状。 求指导的指点下迷津，应该用那一类的装置，哪里有对外加工的？ 另外，这个表面镀一层聚酰亚胺薄膜，厚度在0.05mm以下，不知道有没有合适的镀膜地方！ |
回复此楼
yswyx 
专家顾问 (著名写手)
-
专家经验: +651 - MN-EPI: 8
- 应助: 807 (博后)
- 贵宾: 0.204
- 金币: 2618.9
- 散金: 6018
- 红花: 112
- 帖子: 2705
- 在线: 577.8小时
- 虫号: 446878
- 注册: 2007-10-30
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
ciompman: 金币+5, 专家考核, 鼓励专家应助 2012-10-30 19:02:14
340440776: 金币+10, ★★★很有帮助, fe 2012-11-08 14:33:27
感谢参与，应助指数 +1
ciompman: 金币+5, 专家考核, 鼓励专家应助 2012-10-30 19:02:14
340440776: 金币+10, ★★★很有帮助, fe 2012-11-08 14:33:27
|
你的最窄间隙是10um，而厚度是100um，需要的高宽比是10：1，用普通的微细加工的办法是做不出来的。而对于传统的机械加工，高深宽比的结构，50um的开口基本上到极限了。所以你这个结构采用镍带加工是没办法实现的。 这种高深宽比金属结构只能采用两种方法来加工。1是DRIE深刻蚀，但是Ni材料没听说谁做过，Ti有人做。2是做电铸，这个相对成熟的多。 电铸的方法的话， 先在基板上做一层金属种子层， 然后涂覆一层光刻胶， 光刻，得到高深宽比结构， 然后再进行选择性电铸，让金属填满光刻胶的空隙， 湿法或者干法去胶， 湿法释放电铸的金属结构 至于PI薄膜，如果你觉得胶带式的太厚，可以用喷涂的办法。 尽管都是成熟工艺，但以上的方法都不是一次能成功的，而且你的线圈比较大，间隙又小，释放的时候粘连难免发生，良率会很低。而且流程中各个工艺都有难度，不知道你能不能承受开发费用和周期。 更详细的情况可以短信留下您的联系方式，我们再讨论。 |
2楼2012-10-30 13:23:33
