| 查看: 370 | 回复: 0 | |||
[交流]
用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物
|
|
用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物 发布时间：2007-12-28 08:34:06 【大 中 小】 一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物，用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50～80wt％的导电粉，1～15wt.％的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉，余量为有机媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt％)：SiO2 10～30，B2O3 15～50，CaO 15～45，BaO 10～30。Al2O3 1～5，K2O 1～5，Na2O 1～10或再外加0.5CuO或TiO2。有机媒介物是由1～20(wt％)有机粘合剂和80～90(wt％)有机溶剂组成的。本发明特点是具有不含铅，由其制作的厚膜导体层表面电阻低，与氮化铝陶瓷衬底粘附力强等优点，适用于厚膜集成电路。 氮化铝AlNF系列高导热氮化铝粉Q26271三九268 |
回复此楼» 猜你喜欢
Sustainable Engineering Materials首届青年编委招募启事
已经有17人回复
-
混凝土材料类SCI期刊求推荐
已经有7人回复
-
建筑环境与结构工程论文润色/翻译怎么收费?
已经有193人回复
-
哈工大申请考核制招收博士生9月28日截止
已经有20人回复
-
哈工大26年度博士申请考核第二轮
已经有9人回复
-
advance in structural engineering 期刊Awaiting EIC Assignmeng阶段十天了
已经有3人回复
-
ansys有限元分析求助
已经有2人回复
-
有外导意向招收2026年CSC联培博士吗
已经有7人回复
