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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料其他 » 钨铜复合材料
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

[求助] 钨铜复合材料

大家能说说  钨铜复合材料  作为电子封装材料，有什么不足之处？可以从什么方面对材料进行改进吗?  急需帮助！！！！！！！！！！1
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1楼 2012-10-11 19:35:01
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ly520208

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
4楼: Originally posted by ludan1989 at 2012-12-13 11:01:57
可是这个不足 只能改变这两种材料 才能改善。
我就是想用钨铜材料  但是对它的不足之处进行改进 还有其他不足吗？...

如果能做出净成形的产品，也算是巨大的改进。

目前均为块体加工成需要的形状。
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5楼2012-12-13 20:50:32
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qw905

至尊木虫 (著名写手)
较权威的还是--直接请教安泰科技难溶公司！~~~
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2楼2012-10-12 08:55:05
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ly520208

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

不足之处就是太重，密度大。

作为电子封装材料，低膨胀高导热固然重要，低密度也是一个很重要的指标。
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3楼2012-12-13 01:50:26
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by ly520208 at 2012-12-13 01:50:26
不足之处就是太重，密度大。

作为电子封装材料，低膨胀高导热固然重要，低密度也是一个很重要的指标。

可是这个不足 只能改变这两种材料 才能改善。
我就是想用钨铜材料  但是对它的不足之处进行改进 还有其他不足吗？
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4楼2012-12-13 11:01:57
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