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stevenjqiang

新虫 (小有名气)

[求助] 电镀槽镀银,如何防止银离子往露出液面的铜件表面上爬 已有1人参与

原先想以刷镀作为触头铜件局部镀银的全部方式,但是由于部分工件数量很多,刷镀还是比较耗费人工的(刷镀的自动化机械装置比较复杂,有待研究),一致性也有所欠缺,对于两头/两端需电镀银的铜件,我想以槽镀(铜基不镀部分露出液面,需镀部分浸入液面)作为一种结合/补充工艺。

不过我听一卖电镀助剂的厂家说,电镀时银离子会往漏出液面的铜件表面爬,并使之置换变色。

我想问有什么办法可以相对简单地解决这个问题。
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huege

铁虫 (著名写手)

预镀是必须的步骤呀,不预镀的话你也得不到好的结合力的厚银镀层吧。除去成本因素的话,其实镀金是个解决你提出的所有问题的好方法
不懂
5楼2012-10-11 03:21:57
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huege

铁虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
想任何办法把不需要电镀的部分先绝缘
不懂
2楼2012-10-10 16:30:09
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stevenjqiang

新虫 (小有名气)

绝缘屏蔽法太麻烦了,所以才准备改用刷镀的,否则早就采用绝缘再浸入电镀的方法了,专业的电镀厂都嫌麻烦不愿意这么干,才自己想办法弄的。

因为涂漆很麻烦,一个一个精确控制面积的涂,假如整体涂再拨出要电镀部位又拨除不敢进。而且最后还要一道脱漆或溶蜡的工序。

从我最近做刷镀的感觉,假如把工件吹得很干燥,表面没水分,银离子的爬动转移就变得不那么容易,因为刷镀的时候也会有一定银离子转移的现象,在我用电吹风吹干后,这个现象得以缓和。只是我不知道吹干的方法能否阻挡普通槽镀长时间下的银离子转移现象。

还有种方法,就是类似于冲镀,或高速镀银,尽可能减小镀银的时间,以减少银离子爬动的时间和可能性。
3楼2012-10-10 16:39:00
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stevenjqiang

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by huege at 2012-10-10 16:30:09
想任何办法把不需要电镀的部分先绝缘

我想问一下。
如果先将铜件整体预镀一层薄银,然后将需要镀厚银的两端再在主槽里镀厚银,银离子就算上爬沉积也不会对外观造成“花”的影响吧?
这样是否可以从另一个角度去解决这个问题呢?
4楼2012-10-10 17:54:55
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