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ludan1989

新虫 (初入文坛)

[求助] 电子封装 已有1人参与

请教一下 电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料。
    一直没搞懂钨铜应用在电子封装中具体是作为哪种材料在应用？
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1楼 2012-09-18 14:31:13
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imblacksheep

金虫 (小有名气)
WCu？在哪看到的？
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2楼2012-09-18 14:50:12
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by imblacksheep at 2012-09-18 14:50:12
WCu？在哪看到的？

钨铜复合材料在电子封装的应用，文献里有啊
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3楼2012-09-18 17:33:45
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
哪位高手指点一下啊
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4楼2012-09-20 10:45:03
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by ludan1989 at 2012-09-20 10:45:03
哪位高手指点一下啊

专家指导指导啊
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5楼2012-09-24 14:59:46
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ly520208

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

钨铜在电子封装中主要用作散热材料，比如热沉、散热器
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6楼2012-12-13 01:52:31
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
6楼: Originally posted by ly520208 at 2012-12-13 01:52:31
钨铜在电子封装中主要用作散热材料，比如热沉、散热器

7楼2012-12-13 11:00:09
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ZROWH

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

钨铜膨胀系数较小与芯片的相差不大且导热率较大时较为常见的散热材料，用来做热沉或外壳比较多
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努力不一定成功，不努力一定不会成功
8楼2014-07-31 12:11:38
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