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ludan1989

新虫 (初入文坛)

[求助] 等离子喷涂

在铜基体上喷涂W,要检测W的性能,怎么去除铜基体?本来想磨掉基体,发现很难磨,而且容易把涂层弄断。   还有什么其他方法吗?
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wch800209

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
把W喷到石墨基体上,冷却后涂层就自己掉下来了,再拿去检测,涂层喷涂的基体对涂层本身的性能影响有限!
2楼2012-09-04 12:40:47
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by wch800209 at 2012-09-04 12:40:47
把W喷到石墨基体上,冷却后涂层就自己掉下来了,再拿去检测,涂层喷涂的基体对涂层本身的性能影响有限!

可是我的试样都已经喷在铜基体上了,有办法去除铜基体吗?
3楼2012-09-04 17:00:10
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暗香hch

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
可以用切片机切割下来,不过要小心点
凭借自己的努力,把不可能变为可能,活着,爱着,梦想着
4楼2012-09-05 11:52:12
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by 暗香hch at 2012-09-05 11:52:12
可以用切片机切割下来,不过要小心点

涂层是厚度是1mm多一点,可以用切片机吗?
5楼2012-09-05 14:49:20
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暗香hch

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

这可要看你的技术了,你先从稍微偏离结合面的位置切下来,然后慢慢再把铜磨掉
凭借自己的努力,把不可能变为可能,活着,爱着,梦想着
6楼2012-09-05 19:14:46
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
6楼: Originally posted by 暗香hch at 2012-09-05 19:14:46
这可要看你的技术了,你先从稍微偏离结合面的位置切下来,然后慢慢再把铜磨掉

我是把基体铣掉了,但是在磨剩下的一点时发现结合面很难磨掉,而且磨的时候涂层很容易碎,应该是我的涂层太薄了
7楼2012-09-06 08:35:59
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feilipu189

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

水射流。不过这设备一般人用不起,嘿嘿,你们也不一定有
8楼2012-09-07 11:25:49
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
8楼: Originally posted by feilipu189 at 2012-09-07 11:25:49
水射流。不过这设备一般人用不起,嘿嘿,你们也不一定有

嗯,没这个设备
9楼2012-09-07 14:09:55
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chxmright

木虫 (正式写手)

引用回帖:
9楼: Originally posted by ludan1989 at 2012-09-07 14:09:55
嗯,没这个设备...

我可以帮助联系,水射流有个毛病就是需要判定是多厚的样品。此外,水射流切割有一定的斜角。
另外,涂层是否对水和磨砂敏感也是需要考虑的

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

一个人静静地看看天~。~
10楼2012-09-07 14:31:35
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