| 查看: 434 | 回复: 1 | ||
xiawan木虫 (小有名气)
|
[求助]
如何分析LED封装过程所用胶的性质 已有1人参与
|
|
请问,LED封装后老化很短时间之后出现光源黑化现象,现在我要分析这种现象的原因,请问该如何分析,用什么仪器分析?如何分析封装所用胶的性质、结构,以及透硫能力分析?分析是黑化是发生基板银硫化还是硅胶碳化引起。谢谢 [ Last edited by xiawan on 2012-9-4 at 13:42 ] |
» 猜你喜欢
锂电池正极材料前驱体法制备正极材料
已经有2人回复
硫酸钠与碳酸氢铵制备碳酸氢钠和硫酸铵
已经有4人回复
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有104人回复
深圳理工大学-湖南大学招收电化学方向联培博士生1名
已经有3人回复
求助,我做的标准曲线横坐标是浓度的lg值,如果我要算检出限的话该怎么算
已经有0人回复
交流|5% SP/NMP 导电浆料预分散经验(钠电 / 锂电用)
已经有1人回复
2026储能方向博士
已经有3人回复
科研工作者面临的几个矛盾,你会怎么选
已经有2人回复
阴离子交换膜电解槽电压衰减原因
已经有0人回复
铜的植物缓蚀剂研究
已经有0人回复
26年电池方向博士申请
已经有2人回复
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
LED封装国内的SCI有哪些啊?
已经有4人回复
求国内 紫外显示卡(uv viewing card) 和 封装TO39 的 LED灯架
已经有6人回复
2楼2015-07-15 15:16:11












回复此楼
10