| 查看: 448 | 回复: 1 | ||
xiawan木虫 (小有名气)
|
[求助]
如何分析LED封装过程所用胶的性质 已有1人参与
|
|
请问，LED封装后老化很短时间之后出现光源黑化现象，现在我要分析这种现象的原因，请问该如何分析，用什么仪器分析？如何分析封装所用胶的性质、结构，以及透硫能力分析？分析是黑化是发生基板银硫化还是硅胶碳化引起。谢谢 [ Last edited by xiawan on 2012-9-4 at 13:42 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
推荐一款思路新颖的论文写作工具Flowing
已经有0人回复
-
醋酸盐体系溶胶凝胶法合成富锂锰基正极
已经有1人回复
-
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有93人回复
-
牛磺酸钠
已经有1人回复
-
Renlab@monash全奖博士机会，最后三天！
已经有0人回复
-
今年面上没有消息，想来是没了，散个金攒攒人品，为明年祈福
已经有158人回复
-
合肥工业大学854仪器技术综合专业课考研
已经有0人回复
-
27年电化学博士毕业，想找海外QS前50的高校读博后求推荐
已经有3人回复
-
27年电池/材料类博士申请
已经有1人回复
-
2027年博士申请或转博科研助理 求推荐
已经有0人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- LED封装国内的SCI有哪些啊？
已经有4人回复
- 求国内 紫外显示卡（uv viewing card） 和 封装TO39 的 LED灯架
已经有6人回复
2楼2015-07-15 15:16:11