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beishn

金虫 (著名写手)

[交流] 浸渍和嫁接怎么区分?

目前我在写毕业论文,原来对浸渍法的理解就是活性组分是溶解在水里的,而嫁接就是活性组分溶解在非水体系中,比如Ryoo就曾比较过浸渍(impregenation Al)和嫁接(grafting Al)的区别,分别就是同样的铝源分别溶解在水溶液和非水溶液中。现在写综述时一总结发现有的文献都是在非水溶液中也可以分别称为浸渍和嫁接。
      用不用考虑活性组分和载体的作用力呢?这样也太麻烦了,而且文献中这样称呼也并没有做相应表征才说所用方法是不是浸渍。恳请高手指点,免得答辩露馅啊!谢谢先!

[ Last edited by linweiguo0 on 2007-5-26 at 19:52 ]
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yy27jyh

金虫 (正式写手)

非常感谢!

非常感谢楼上诸位的解答,现在可以明确浸渍法一般是靠静电吸附的,而嫁接一般需要化学键。从制备角度看,为什么浸渍要用金属源的水溶液而嫁接要用金属源的非水溶液,难道仅仅反应介质的改变就使相同的金属源以不同方式与载体作用吗?或者硅羟基为什么必须在非水条件下才能和金属源以化学键方式作用?
6楼2007-05-30 10:28:01
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fuxin1982

金虫 (小有名气)


linweiguo0(金币+1):谢谢应助 辛苦了~
嫁接是通过耦联剂连载载体上吧,浸渍是通过溶解负载在载体上啊
2楼2007-05-27 15:35:23
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chunjli

金虫 (正式写手)


nxl5096224(金币+1):呵呵,谢谢应助!
我个人的看法:嫁接是需要活性组分和载体之间有化学键的作用的,而浸渍则不需要。不知道说的对不对。
曾经的过去云淡风轻
3楼2007-05-28 10:15:08
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freelover

铁杆木虫 (著名写手)

★ ★ ★
nxl5096224(金币+3):谢谢应助,我也学习了一下!
ls说的不错,我觉得:浸渍法实际上主要利用活性组分离子同载体之间的静电作用而吸附在载体表面,所以往往没有很强的稳定性,需要热处理之类的技术使载体与活性金属之间的作用力增强,以减少活性的耗失。嫁接法则是利用了活性组分前驱物与载体之间的较强的作用力,尤其是共价键嫁接。在嫁接法中,活性金属成分往往也是通过配位或者鳌合等方式引入的。这些作用力都比较强一些。
比如说,通过有机偶联剂向中孔分子筛的表面嫁接上不同的活性基团,最常用的方法是使用含有三氯或三烷氧基的有机硅烷做偶联剂,利用分子筛表面丰富的硅羟基直接嫁接。此时,偶联剂含氯或烷氧基的一端通过和硅羟基的取代反应与中孔材料表面的 Si-O 通过共价键相连,另一端带有目标官能团或是能通过反应连接上目标官能团的活性基团(如,和金属中心形成配位键而将金属以配位化合物的形式固定在中孔孔道内)。
4楼2007-05-28 15:56:55
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