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su-27skk

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[交流] [转]2007年全国真空冶金与表面工程学术会议

[若是本帖不符合论坛管理规则，麻烦斑竹通知我,_原来在其他版面发过,感觉发在这里才对!请原谅]

会议论文集由电子工业出版社出版/申请ISTP检索

　　2007年全国真空冶金与表面工程学术会议将于2007年6月16日～17日在东北大学隆重举行，大会将特别邀请国内著名专家、学者作多场大会特邀报告；并就会议各议题分别进行分组学术交流；还将展示国内相关领域的最新科研成果和技术，并组织进行相关产业考察。
一．会议主题：真空冶金与表面工程
二．会议议题：炉外精炼技术；真空冶炼；真空热处理；真空冶金涂层；表面改性技术；生物材料表面工程；纳米表面工程和纳米摩擦学；超硬薄膜与功能薄膜；气相沉积技术；摩擦学；腐蚀与防护；纳米新材料的真空制备技术；表面工程基本问题；真空技术及应用；真空设备故障诊断；大型真空冶金设备的自动化。
三．会议议程：（1）十余场大会特邀报告；（2）专题分组学术交流；（3）产业考察。
大会学术委员会：戴永年院士（昆明理工大学）；闻立时院士（中科院金属研究所）；薛增泉教授（北京大学）；潘  峰教授（清华大学）；姜燮昌教授（中国真空学会）；杨乃恒教授（东北大学）。
大会组织委员会：主任：巴德纯教授（东北大学）；副主任：苏原教授（沈阳真空所）；雷震霖研究员（国家真空仪器装置研制中心）；杨柯研究员（中科院金属研究所）；秘书长：张世伟副教授；刘坤博士（东北大学）
四．会议论文征集：（1）征文范围：论文内容与会议议题相关。（2）具体要求：论文及摘要（电子版word文档）请于2007年5月10日前提交。格式登陆网站查询。（3）论文处理：所有投稿都将由专家进行评审，经遴选后由电子工业出版社正式结集出版和发行，并将申请ISTP检索（具体情况见后续补充通知）。
五．联系方式：联系人：刘坤；通讯地址：110004沈阳市东北大学319信箱； E-mail：NVacuum@163.com
电话：024-83676945,83680473,83687618；传真：024-83680450；网站：http://www.NVacuum.com.cn

                                 会议征文补充通知
   大会将特别邀请闻立时院士（中科院沈阳金属所）、李正邦院士（北京钢铁研究总院）、卡尔•劳教授（[美]Rice University）、陈充林教授（[美]德州大学圣安东尼奥分校）、吴锦雷教授（北京大学、《真空科学与技术学报》杂志主编）、董闯教授（大连理工大学）、姜燮昌教授（中国真空学会）、李争显教授（西北有色金属研究院）、杨斌教授（昆明理工大学）、田修波教授（哈尔滨工业大学）等国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告；并就会议各议题分别进行分组学术交流.
现将征文及论文出版有关事项补充通知如下：
1)       根据大会组委会与电子工业出版社达成的协议，本次会议的论文集将由电子工业出版社结集正式出版和发行。
2)       论文集出版后，由电子工业出版社和大会组委会联合向ISTP检索机构申请检索。
3)       论文集的出版周期大约需一个月左右，因此本次会议征集论文截止时间提前至2007年5月10日；如果确属特殊情况要求延迟的，请于会务组联系。超出最后期限将不再收录入论文集。
4)       本次论文集出版需要的费用由大会承担。作者参加本次会议的，不收取论文的版面费；作者不参加本次会议的，需收取成本费用，按每篇500元收取；以上均赠送论文集。
5)       未能被ISTP检索的文章，我们根据论文情况向《真空科学与技术学报》、《真空》、《真空与低温》，《真空电子技术》等学术期刊推荐公开发表。
对于投稿的论文我们建议如下：
1)       为提高ISTP检索命中率，投稿论文最好该用英文书写。由于ISTP检索而产生的费用，由作者自行承担。
2)       为进一步扩大稿源，请转告您的朋友或同事给本论文集投稿，请注意截止时间，特殊情况请与会议组联系。
3)       已投寄摘要而未投寄全文的，请于截止日期(2007.5.10)前递交全文，最好用英文书写。

                                             中国真空学会真空冶金专业委员会
                                                      电子工业出版社
                                                      2007年4月15日

[ Last edited by su-27skk on 2007-4-21 at 07:52 ]

[ Last edited by 努力着 on 2009-5-11 at 08:38 ]

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