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su-27skk银虫 (小有名气)
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[交流]
[转]2007年全国真空冶金与表面工程学术会议
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[若是本帖不符合论坛管理规则,麻烦斑竹通知我,_原来在其他版面发过,感觉发在这里才对!请原谅] 会议论文集由电子工业出版社出版/申请ISTP检索 2007年全国真空冶金与表面工程学术会议将于2007年6月16日~17日在东北大学隆重举行,大会将特别邀请国内著名专家、学者作多场大会特邀报告;并就会议各议题分别进行分组学术交流;还将展示国内相关领域的最新科研成果和技术,并组织进行相关产业考察。 一.会议主题:真空冶金与表面工程 二.会议议题:炉外精炼技术;真空冶炼;真空热处理;真空冶金涂层;表面改性技术;生物材料表面工程;纳米表面工程和纳米摩擦学;超硬薄膜与功能薄膜;气相沉积技术;摩擦学;腐蚀与防护;纳米新材料的真空制备技术;表面工程基本问题;真空技术及应用;真空设备故障诊断;大型真空冶金设备的自动化。 三.会议议程:(1)十余场大会特邀报告;(2)专题分组学术交流;(3)产业考察。 大会学术委员会:戴永年院士(昆明理工大学);闻立时 院士(中科院金属研究所);薛增泉 教授(北京大学);潘 峰 教授(清华大学);姜燮昌教授(中国真空学会);杨乃恒 教授(东北大学)。 大会组织委员会:主任:巴德纯教授(东北大学);副主任:苏原 教授(沈阳真空所);雷震霖 研究员(国家真空仪器装置研制中心);杨柯研究员(中科院金属研究所);秘书长:张世伟 副教授;刘坤 博士(东北大学) 四.会议论文征集:(1)征文范围:论文内容与会议议题相关。(2)具体要求:论文及摘要(电子版word文档)请于2007年5月10日前提交。格式登陆网站查询。(3)论文处理:所有投稿都将由专家进行评审,经遴选后由电子工业出版社正式结集出版和发行,并将申请ISTP检索(具体情况见后续补充通知)。 五.联系方式:联系人:刘坤;通讯地址:110004沈阳市东北大学319信箱; E-mail:NVacuum@163.com 电话:024-83676945,83680473,83687618;传真:024-83680450;网站:http://www.NVacuum.com.cn 会议征文补充通知 大会将特别邀请闻立时院士(中科院沈阳金属所)、李正邦院士(北京钢铁研究总院)、卡尔•劳教授([美]Rice University)、陈充林教授([美]德州大学圣安东尼奥分校)、吴锦雷教授(北京大学、《真空科学与技术学报》杂志主编)、董闯教授(大连理工大学)、姜燮昌教授(中国真空学会)、李争显教授(西北有色金属研究院)、杨斌教授(昆明理工大学)、田修波教授(哈尔滨工业大学)等国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告;并就会议各议题分别进行分组学术交流. 现将征文及论文出版有关事项补充通知如下: 1) 根据大会组委会与电子工业出版社达成的协议,本次会议的论文集将由电子工业出版社结集正式出版和发行。 2) 论文集出版后,由电子工业出版社和大会组委会联合向ISTP检索机构申请检索。 3) 论文集的出版周期大约需一个月左右,因此本次会议征集论文截止时间提前至2007年5月10日;如果确属特殊情况要求延迟的,请于会务组联系。超出最后期限将不再收录入论文集。 4) 本次论文集出版需要的费用由大会承担。作者参加本次会议的,不收取论文的版面费;作者不参加本次会议的,需收取成本费用,按每篇500元收取;以上均赠送论文集。 5) 未能被ISTP检索的文章,我们根据论文情况向《真空科学与技术学报》、《真空》、《真空与低温》,《真空电子技术》等学术期刊推荐公开发表。 对于投稿的论文我们建议如下: 1) 为提高ISTP检索命中率,投稿论文最好该用英文书写。由于ISTP检索而产生的费用,由作者自行承担。 2) 为进一步扩大稿源,请转告您的朋友或同事给本论文集投稿,请注意截止时间,特殊情况请与会议组联系。 3) 已投寄摘要而未投寄全文的,请于截止日期(2007.5.10)前递交全文,最好用英文书写。 中国真空学会真空冶金专业委员会 电子工业出版社 2007年4月15日 [ Last edited by su-27skk on 2007-4-21 at 07:52 ] [ Last edited by 努力着 on 2009-5-11 at 08:38 ] |
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