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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 金棒包硅
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creepin

银虫 (小有名气)

[求助] 金棒包硅

我做的金棒外面用TEOS水解包上硅，具体方法就是，金棒溶液+氢氧化钠调调pH=9-10+少量TEOS ，结果硅是包在金棒的外面，但硅和硅之间把金棒都连在了一起，这是问什么？
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我就是我
1楼2012-07-06 10:49:24
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creepin

银虫 (小有名气)
引用回帖:
9楼: Originally posted by kongjzh at 2012-07-10 12:27:34
TEOS水解太快
去看看别人TEOS水解制备SiO2小球的文章

TEOS水解的速度由pH控制的吧！！
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我就是我
10楼2012-07-10 21:18:09
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yifanworld

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
我感觉是棒先团聚了 然后包上硅了，CTAB做的棒吗？不如试试离去CTAB，修饰之后包裹的方法
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2楼2012-07-06 11:53:00
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creepin

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by yifanworld at 2012-07-06 11:53:00
我感觉是棒先团聚了 然后包上硅了，CTAB做的棒吗？不如试试离去CTAB，修饰之后包裹的方法

是CTAB做的棒！棒与帮之间有硅间隔！要是帮团聚了包硅的 应该是鸡个金棒包在一起才是！
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我就是我
3楼2012-07-06 13:49:21
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yifanworld

金虫 (正式写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by creepin at 2012-07-06 13:49:21
是CTAB做的棒！棒与帮之间有硅间隔！要是帮团聚了包硅的 应该是鸡个金棒包在一起才是！...

是side by side 还是end to end
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4楼2012-07-10 09:18:44
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