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rchiuctw木虫 (著名写手)
太极拳初学者
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集成电路封装模塑料8特性
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集成电路封装模塑料8特性 一是成型性，包括流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等； 二是耐热性，包括耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等； 三是耐湿性，吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等； 四是耐腐蚀性，离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量； 五是粘接性，包括元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性，高湿、高湿下粘接强度保持率等； 六是电气特性，包括各种环境下电绝缘性、高周波特性、带电性等； 七是机械特性，拉伸及弯曲特性（强度、弹性绿高温下保持率）、冲击强度等； 八是其它性能，包括打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。 |
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