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rchiuctw木虫 (著名写手)
太极拳初学者
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[交流]
集成电路封装模塑料8特性
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集成电路封装模塑料8特性 一是成型性,包括流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等; 二是耐热性,包括耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等; 三是耐湿性,吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等; 四是耐腐蚀性,离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量; 五是粘接性,包括元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性,高湿、高湿下粘接强度保持率等; 六是电气特性,包括各种环境下电绝缘性、高周波特性、带电性等; 七是机械特性,拉伸及弯曲特性(强度、弹性绿高温下保持率)、冲击强度等; 八是其它性能,包括打印性(油墨、激光)、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。 |
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