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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 测试表征 » 如何制备薄的断面样品，做SEM分析？？？
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MC-unmecrcy

银虫 (小有名气)
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8楼: Originally posted by wukong1235 at 2012-05-25 12:16:24
用金刚笔呗，石英还是比较好切的，背面画一刀轻轻就掰开了

1mm个石英啊。。。划上去完全没反应。。
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11楼2012-05-27 00:07:35
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star909

木虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by yangyasheng at 2012-05-24 13:40:23
这个用激光切割吧
切透了掰下  会比较好

请问激光切割是不是很贵啊？
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12楼2012-07-09 17:23:40
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yangyasheng

金虫 (正式写手)
还好吧  我原来切一个样四块钱

要是有切割机自己操作的话用不了多少钱啊
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路虽远，行则必至，事虽难，做则必成；
13楼2012-07-10 13:14:54
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0610240

木虫 (正式写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 蒋青松 at 2012-05-24 07:45:24
我们都是直接掰开的，效果还好，能清晰的看到截面哈！

请问是用SEM观测吗
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因为没有路，所以我选择飞翔
14楼2012-07-10 22:16:22
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cheerypopo

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
6楼: Originally posted by chenbo2011 at 2012-05-24 14:03:59
先用金刚刀在衬底背面划出一道浅沟，很容易就掰开了，而且断面很整齐。

要很锋利的金刚刀吧
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15楼2021-06-29 15:47:41
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