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fay6065

铁杆木虫 (著名写手)

[求助] 分子量下降与热稳定性的关系

PLA过螺杆前重均分子量17w,过螺杆后分子量下降到12w,一般过螺杆后受剪切再次熔融等作用,会导致分子量下降,可能是PLA热降解了。可通过测TG,过螺杆后的热稳定性比没过螺杆的热稳定性要好,比如220度下,没过螺杆失重2%,而过螺杆后失重只有1%。测了两者的单体含量都不高,在0.3%以内。请问分子量下降与热稳定性之间有怎样的关系?
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fay6065

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by lybwfm232 at 2012-04-26 10:02:13:
1。首先可以确定的说PLA的分子量跟热稳定性是成正比的,至于的你的问题我可以这样解释。
过螺杆造成分子量减小的原因主要是温度过高或者是剪切力把分子链切断导致的。
但是过做TG为何会出现相反的现象呢, ...

我TG做到400度,过螺杆的要好于没过螺杆的。
3楼2012-04-26 10:25:21
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fay6065

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by lybwfm232 at 2012-04-26 11:11:58:
做到600度,然后在TG失重曲线设置在20%的失重率为参考点。 我想问一下 你过螺杆是不是添加了一些添加剂,还是同一款材料,没有 加任何添加剂。这个问题要清楚点。 

过螺杆没有加任何助剂, 是同一种料。原料单体含量0.3%,过螺杆后单体含量0.05%。这个单体含量不一样,是不是表现在热失重上?而原料单体含量多点,经过剪切,熔融等因素均造成了分子量下降?
6楼2012-04-26 14:30:02
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