5楼: Originally posted by zcdforward at 2012-04-16 11:12:30:
我不是专家，楼主太客气了，不过祝福的话我收了。呵呵
你说薄区少，就应该用离子减薄。把角度调小一点，薄区就多了。但是很慢，最好刚开始角度大一些，看到快件剪出孔了再把角度减小。我这个方法是用来做硬金属的 ...

5楼: Originally posted by zcdforward at 2012-04-16 11:12:30:
我不是专家，楼主太客气了，不过祝福的话我收了。呵呵
你说薄区少，就应该用离子减薄。把角度调小一点，薄区就多了。但是很慢，最好刚开始角度大一些，看到快件剪出孔了再把角度减小。我这个方法是用来做硬金属的 ...

4楼: Originally posted by zcdforward at 2012-04-16 10:01:39:
晶化就是你说的晶化，离子减薄在氩气保护下进行，不会被氧化，从而不会晶化。减薄成功后一小时之内放入TEM里，抽真空，因为在氧气中离子减薄后也易氧化。可以不立即观察但必须放进TEM里防止与空气过多接触。

4楼: Originally posted by zcdforward at 2012-04-16 10:01:39:
晶化就是你说的晶化，离子减薄在氩气保护下进行，不会被氧化，从而不会晶化。减薄成功后一小时之内放入TEM里，抽真空，因为在氧气中离子减薄后也易氧化。可以不立即观察但必须放进TEM里防止与空气过多接触。

16楼: Originally posted by 风雨过后 at 2012-04-17 07:52:14:
保证双喷时稳定电流在45-60mA之间喷出来的效果应该还是可以的，这个电流范围内的时间大概是45-70s。磨到40-50μm之间。

16楼: Originally posted by 风雨过后 at 2012-04-17 07:52:14:
保证双喷时稳定电流在45-60mA之间喷出来的效果应该还是可以的，这个电流范围内的时间大概是45-70s。磨到40-50μm之间。

18楼: Originally posted by 979540168 at 2012-04-17 10:15:31:
专家，您好！非常感谢您的回复。我刚接触双喷，对各个参数的关系还不太懂，对温度，电压，流速的控制又是怎样的？另外您那有相关双喷实验的参考资料没?我想多看点。再次感谢您的回复，祝你科研工作顺利，多发好文 ...

19楼: Originally posted by 风雨过后 at 2012-04-17 14:16:13:
呵呵，我可不是专家啊。大部分关于锆合金的文献里都有这个参数，具体还要自己摸索，温度我感觉在-35℃到-40℃范围内，电压是根据电流范围尝试的，我感觉在16-18V范围内。流速大概20左右，透光度选择50就差不多了 ...