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harry_liao实习版主
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[求助]
烧结温度保温时间等对陶瓷致密性的影响
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| 请问一下，烧结微波介质陶瓷材料时，粉末的预烧温度保温时间和升降温速度对其致密性的影响以及烧结生坯时烧结温度保温时间和升降温速度对其密度、气孔率和介电性能有什么影响啊？ |
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suntao008
实习版主
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3楼2012-04-12 08:53:35
封神之神
实习版主
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- 专业: 结构陶瓷
【答案】应助回帖
★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
abooo: 金币+1, 专家有理！ 2012-04-11 23:10:01
harry_liao: 金币+2, ★有帮助, 虽然离自己需要的还有些距离，但讲的还是不错的 谢谢了 2012-04-13 09:59:55
dengwei_19: 专家考核 2012-05-01 23:57:37
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abooo: 金币+1, 专家有理！ 2012-04-11 23:10:01
harry_liao: 金币+2, ★有帮助, 虽然离自己需要的还有些距离，但讲的还是不错的 谢谢了 2012-04-13 09:59:55
dengwei_19: 专家考核 2012-05-01 23:57:37
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问得有点泛,单讲烧结而脱离材料体系,配方以及成型是有点不太现实的. 但是一般而言,延长保温时间和提高烧结温度是一样的作用.减慢升温和降温速率对致密性有好处.致密性和密度是成正比的. 介电性能包含两种,介电常数和损耗,前者主要受材料本身影响,后者还是会受气孔影响的,气孔率大,损耗大 |
2楼2012-04-11 22:36:59
