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功能化二氧化硅作为固定化酶载体，修饰问题
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| 我对大孔二氧化硅修饰氨基和环氧基，分别用的APTES和GPTMS,用的110℃甲苯加热回流的方法，大孔的材料修饰1g的话需要多少修饰剂，有的文献里说介孔材料二氧化硅与硅烷偶联剂的质量比最好是1:1，是这样吗？我的酶载量很低，1g二氧化硅才固定化上40mg酶，有的文献里在加热回流时要氮气保护，需要吗？影响很大吗？ |
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2楼2012-04-15 15:57:26
muzidianxin
铜虫 (初入文坛)
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- 专业: 电化学分析
3楼2013-11-07 16:03:26
4楼2016-11-04 21:06:47