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功能化二氧化硅作为固定化酶载体,修饰问题
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| 我对大孔二氧化硅修饰氨基和环氧基,分别用的APTES和GPTMS,用的110℃甲苯加热回流的方法,大孔的材料修饰1g的话需要多少修饰剂,有的文献里说介孔材料二氧化硅与硅烷偶联剂的质量比最好是1:1,是这样吗?我的酶载量很低,1g二氧化硅才固定化上40mg酶,有的文献里在加热回流时要氮气保护,需要吗?影响很大吗? |
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2楼2012-04-15 15:57:26
muzidianxin
铜虫 (初入文坛)
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- 专业: 电化学分析

3楼2013-11-07 16:03:26
4楼2016-11-04 21:06:47













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