4楼: Originally posted by xukun0830 at 2012-04-07 19:00:49:
尝试下用等静压压制块材，然后再进行烧结

5楼: Originally posted by 封神之神 at 2012-04-07 19:58:01:
1.首先确定相同的成型配方是否有烧过不裂的?若有,则是烧结问题,若无,大部分是成型配方问题.
2.微波烧结功率放小的,烧结制度不合理也会烧裂的.
3. 修改配方,增加烧结前坯体密度也是种可行的办法

7楼: Originally posted by limingasd at 2012-04-09 08:10:34:
可以尝试一下分步加温。

8楼: Originally posted by Smallpeng at 2012-04-09 10:01:36:
升温速率  致密度  都要控制好

12楼: Originally posted by x1025j at 2012-04-11 09:23:07:
我用常规烧结方法试了一下，我觉得有两个问题，一：可能是我制片过程出了点问题，因为我常规烧结效果还好，二：可能是微波烧结的原因，可能是升温速度大等等原因。

16楼: Originally posted by eng185 at 2012-09-28 11:28:47
我做过微波烧结试验！很难控制！升温速率很快、温度场不够均匀、样品成分不均匀是开裂的主要原因！如果微波升温速率你能控制的话，效果会好很多；另一个就是控制微波场的波的均匀性了，我想：应该是采用单模变频变功 ...