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关于焊后回火的问题
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关于焊后回火的问题
低碳钢E36,焊后回火,保温温度650℃,这种情况下,晶粒尺寸会否发生大的变化,有没有晶粒随加热温度变化的试验经验数据啊?
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2012-03-07 10:54:17
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zhyq8767(金币+1): 感谢应助,欢迎积极参与本版的应助达人评比活动! 2012-03-07 11:03:09
虽然没有这方面的实验数据,但是俺个人认为回火的话不会对晶粒尺寸有太大的影响!
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泥鳅——也是鱼!!!
2楼
2012-03-07 11:02:45
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zhyq8767(金币+1, 专家考核): 感谢专家解答 2012-03-07 22:11:50
回火一般不影响晶粒大小
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3楼
2012-03-07 21:22:39
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以战养战
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哦,那么焊后热处理效果主要用什么来评判啊
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2012-03-08 19:15:37
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温度较低,晶粒基本不长大
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2012-03-08 20:31:13
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如果是加工后的材料,650度下的回复再结晶就可能影响晶体大小吧。
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6楼
2012-03-09 09:02:24
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哦,这样想了一下,应该是影响不大,因为即使是加工过的材料,因为已经有过焊接的过程,该长大的已经长大了,之后的热处理应该是起不来什么作用了,弱弱的问一下,怎么给金币给你们啊?
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7楼
2012-03-09 20:20:21
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【答案】应助回帖
低碳钢在650℃以下是不会改变晶粒尺寸的。但一般焊后回火的主要目的是消除应力,为消应就没必要加热到650℃,多数情况下有500~550℃就够了。供参考。
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8楼
2013-03-20 12:08:01
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