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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[交流] 封装器件焊点抛光 已有5人参与

各位虫友,大家在进行封装焊点抛光时都采用什么工序呢,我抛的一个SAC焊点金相显微镜下黑点巨多(应是抛光残留物),怎么去除呢?谢谢
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

引用回帖:
: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-06 12:46:25:
砂纸至少要过完2000,手拿着样品打圈,先初抛,我们用的是三氧化二铝粉配的液体,其实什么都行,但粉末粒度要小,几个微米吧,最后用悬浮夜抛,黑点初抛时就不能有,否则重新上砂纸了,不使劲,快速抛,手感好的话 ...

谢谢你哦~
5楼2012-03-06 13:58:12
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zy00oo00

金虫 (小有名气)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
zhyq8767(金币+1): 感谢交流,期待参与金属版的达人评比活动 2012-03-05 18:29:09
这与你用的抛光液和你抛光的手法有关,钎料需要手工磨抛,抛光液用collolidal silica polishing suspension,抛光旋转速度稍微快点,力度很轻,用清水清洗的频率高
2楼2012-03-05 18:27:37
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)


youmengren(金币+1): 感谢交流 2012-03-06 22:35:46
引用回帖:
: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-05 18:27:37:
这与你用的抛光液和你抛光的手法有关,钎料需要手工磨抛,抛光液用collolidal silica polishing suspension,抛光旋转速度稍微快点,力度很轻,用清水清洗的频率高

我们这里是用水磨机磨,然后用手工抛(把抛光布放在平板上,加抛光液磨),我看文献上有先用金刚石悬浮液抛,再用铝悬浮液及硅胶抛,只用硅胶就可以吗?在抛的时候应注意什么呢,我们手工抛的时候,不能旋转,谢谢
3楼2012-03-06 08:34:36
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zy00oo00

金虫 (小有名气)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
zhyq8767(金币+1): 感谢交流,期待参与金属版的交流回帖达人评比活动! 2012-03-06 12:47:25
引用回帖:
3楼: Originally posted by 雨露晨滴 at 2012-03-06 08:34:36:
我们这里是用水磨机磨,然后用手工抛(把抛光布放在平板上,加抛光液磨),我看文献上有先用金刚石悬浮液抛,再用铝悬浮液及硅胶抛,只用硅胶就可以吗?在抛的时候应注意什么呢,我们手工抛的时候,不能旋转,谢谢

砂纸至少要过完2000,手拿着样品打圈,先初抛,我们用的是三氧化二铝粉配的液体,其实什么都行,但粉末粒度要小,几个微米吧,最后用悬浮夜抛,黑点初抛时就不能有,否则重新上砂纸了,不使劲,快速抛,手感好的话两分钟就应该很好

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
4楼2012-03-06 12:46:25
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