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环氧胶黏剂经典书籍 Epoxy Adhesive Formulations
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站内资源已经失效，本人多次搜索后从外站下载成功，特分享给各位虫友。 Epoxy Adhesive Formulations (Chemical Engineering) (Hardcover) by Edward M. Petrie (Author) Product Description Unmodified, epoxy resins cause certain problems for both the adhesive formulator and end-user. They are often rigid and brittle; hence, impact resistance and peel strength are poor. For decades, Chemist have been vigorously working to minimize these major shortcomings. Based on a popular course sponsored by the Society of Plastics Engineers and written by an authority in the field, this comprehensive text presents a variety of methods to accomplish what up to now has been a formidable task. Beginning with epoxy chemistry, moving on to fillers, filler treatments, and surfactants, and ending with current and future development in formulating Epoxy Adhesives, this rigorous text addressed the problem of improving flexibility, durability and strength by adding chemical groups to the epoxy structure either via the base resin or the curing agent or by adding separate flexibilizing resins to the formulation to create an epoxy-hybrid adhesive. Product Details * Hardcover: 535 pages * Publisher: McGraw-Hill Professional; 1 edition (September 9, 2005) * Language: English * ISBN-10: 0071455442 * ISBN-13: 978-0071455442[ Last edited by yyh2740 on 2012-3-2 at 12:13 ] |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：libolin3@tal.com - 附件 1 : Epoxy Adhesive Formulations.pdf
2012-03-01 13:32:41, 4.63 M
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