介孔材料如何接官能团 - 无机非金属 - 介孔材料 - 第2页小木虫论坛-学术科研互动平台

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木虫 (小有名气)

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10楼: Originally posted by 我很囧 at 2013-04-08 16:03:47
楼主好，请问您是怎么接-COOH的？甲苯中回流需要氮气保护吗？温度与回流时间呢？还有加入的羧基化偶联剂用量怎么定？感激。

我接的是氨基，就是用KH550，在惰性气氛保护下搅拌回流就能接上，羧基估计用带羧基的硅烷偶联剂就行了

11楼2013-04-09 08:30:46

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新虫 (正式写手)

引用回帖:

5楼: Originally posted by davai at 2012-03-02 10:35:32
硅的偶联剂就可以了，加热回流想要什么就有什么。看看催化版的文章，很多这种的

我也在做这个，本科生之前没做过，前辈有木有回流的装置图，想参考一下，谢谢！

发自小木虫Android客户端

12楼2016-12-30 15:36:56

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