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gengwei406

木虫 (小有名气)

[求助] 介孔材料如何接官能团

我做出了一个SiO2的介孔材料,我想在上面接上一些有机物,所以就需要在介孔材料上面先接上-OH或者-COOH,大家知道怎么做吗?最好给几篇文献研究下
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落花酒阑珊

新虫 (正式写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by davai at 2012-03-02 10:35:32
硅的偶联剂就可以了,加热回流想要什么就有什么。看看催化版的文章,很多这种的

我也在做这个,本科生之前没做过,前辈有木有回流的装置图,想参考一下,谢谢!

发自小木虫Android客户端
12楼2016-12-30 15:36:56
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poztrlain

银虫 (小有名气)

用氧化石墨烯的方法不知可不可以借鉴
2楼2012-03-01 13:12:41
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gengwei406

木虫 (小有名气)

引用回帖:
: Originally posted by poztrlain at 2012-03-01 13:12:41:
用氧化石墨烯的方法不知可不可以借鉴

恩,倒是可以试试
3楼2012-03-02 09:42:14
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zhangxb8988

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
gengwei406(金币+2): 2012-03-03 16:01:23
直接用含有机基团的硅烷偶联剂修饰就可以,看你想接上什么基团。有苯基、烷基、氨丙基、乙烯基等等。
4楼2012-03-02 10:05:16
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