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[交流]
复合电镀的研究方向
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| 本人小硕，老板给的课题是电镀制备超硬的复合镀层，本人打算就在Ni基镀液中加入超硬的纳米颗粒，但是感觉这个课题已经研究了很多了，而且本人想申请读博士，老板说如果读博士的话这个课题的创新性不行，想请教一下大家复合电镀领域中什么方向可以支持博士研究，谢谢大家了 |
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
Zpffpz: 金币+1, 谢谢交流 2012-08-29 23:49:12
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
Zpffpz: 金币+1, 谢谢交流 2012-08-29 23:49:12
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我希望您能看懂！ * Pure Gold Plating (MIL-G-45204 Type III, Grade A) * Nickel Plating (MIL-P-27148 Electrodeposit, Sulphamate Ni, No brighteners added) *Electroless Nickel (MIL-C-26074 ) *Electroless Nickel-PTFE P : 9~11 % by weight PTFE : 5~10 % by weight *Nickel Strike |
8楼2012-08-29 16:10:09
4楼2012-03-02 23:44:40
6楼2012-03-03 20:45:59
7楼2012-07-03 10:35:56