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镀银层(铝基体)问题
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各位,本人求助: 铝基体上面电镀银,中间有过渡层Cu,现在铝起泡了,资料表明:铝表面处理不好,比如除油不彻底、电镀有置换层,就容易起泡,将泡剥离后,能谱分析基体铝是氧化铝。 问题如下: 1.起泡的具体原因?是不是电镀不致密铝先氧化导致的? 2.过渡层用Cu是否合适?现在铝上面电镀银工艺,这个过渡层是否是常用的呢? 多谢1 |
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lswx1014
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