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【答案】应助回帖
xhbxhb(金币+4, 基金HEPI+1): 2012-01-22 12:17:50
集成电路制造装备中的高速高精度驱动定位控制技术研究
[申请时间] 2011 [学科名称] 智能系统及应用(F030512)
[批 准 号] 61105081 [资助金额] 24 万 [依托单位] 华南理工大学
[主 持 人] 杜娟 [项目参与人] 杜娟, 罗家祥, 陈铁梅, 廖广军, 宋鸽, 姚芳, 苏文友
[关 键 词] 回滞非线性，高速高精度定位，智能驱动，集成电路制造装备
[摘 要] 本项目以电子制造业中高速高精度精密定位平台为应用背景，以集成电路制造装备中的基于智能材料的高精度传感器、驱动器为研究对象，实现高速高精度控制理论及方法研究，并将所提出的建模与控制策略应用到高精度集成电路制造装备中的高精度微位移定位机构中，提高平台的控制精度，从而促进电子组装业中的微定位技术达到国际先进水平。本合作项目的主要内容如下：1）基于多种表征回滞特性的模型，根据实际测量获得多种智能材料驱动器的运动回滞特性曲线，进行快速运动情况下的回滞非线性的补偿控制；2）在对智能驱动器特性精确建模的基础上，结合集成电路制造装备的系统特点，实现便于实时应用控制器的设计，并将提出的控制算法应用在智能驱动器的定位控制中，并修正控制器参数，提高控制精度；3）在自主表面贴装装备的生产线研发平台上，将各种算法嵌入到软件系统开展实验研究工作，在通过稳定性和可靠性等实验后再具体应用于目前国际主流元器件的表面贴装生产 |
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