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帝人化成开发出无需硬化层的聚碳酸酯 已有1人参与
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帝人化成开发出无需硬化层的聚碳酸酯 2011/12/16 00:00 帝人化成开发出硬度出色的聚碳酸酯（PC）。新款PC从分子设计阶段便开始进行改进，将表面硬度提高至了全球最高水平，达到铅笔的H硬度。由此可省略表面保护工序，可以削减总成本。预定近期上市。 新型PC无需表面处理，因此不会损害透明性。耐冲击性和流动性也与现有PC相同。 现有PC的表面硬度只有铅笔2B硬度左右。为此，需要在后工序中实施硬质涂层和喷涂。提高硬度，可以采用丙烯等其他树脂形成合金，不过这样做不仅会降低透明性，耐冲击性和流动性也会下降。 帝人化成力争5年后使产量达到数百吨/年。虽然新型PC材料的价格高于现有PC，但能够省略表面处理工序，这样可以降低客户花费的总成本。（记者：近冈 裕，《日经制造》） ■日文原文 帝人化成、ハードコーティング不要のPCを開発 |
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