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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 第一性原理 » Vasp&MedeA » 计算表面时候的悬浮键
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xiaoboy185

金虫 (正式写手)

[求助] 计算表面时候的悬浮键

如果打算研究表面的性质，那么切完表面之后，是否需要对上下表面的悬浮键进行处理？
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1楼 2011-11-28 11:12:11
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enola

捐助贵宾 (正式写手)
★ ★
fzx2008(金币+2): 谢谢指教 2011-11-28 12:23:02
看你研究的对象，比如会有两个切面，有可能你需要钝化下面，而研究上面的，还有可能要先做表面重构
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timeflies..
2楼2011-11-28 11:16:14
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lshok

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★
franch(金币+2): 谢谢回帖交流 2011-11-28 22:03:10
对于下表面 可以加H去掉悬挂键，请教2楼现在有哪些程序可以做表面重构？怎么做？
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3楼2011-11-28 12:00:57
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lixiao85

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
uuv2010(金币+1): 多谢提示 2011-11-28 21:56:20
franch(金币+2): 鼓励交流 2011-11-28 22:03:19
一般情况下是加氢钝化，不过我也有看到过处理表面悬挂键是用加氧处理的，你结合自己的实际情况来处理吧。加氢的相对加氧的模型好建立，个人认为。
赞一下(2人) 回复此楼
相信自己一定会成功！！
4楼2011-11-28 15:22:08
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xiaoboy185

金虫 (正式写手)
似乎还有加-OH的，
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5楼2011-11-28 17:02:07
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xiaoj_zhang

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

这位学友：你准备做表面的那些性质，看你用哪些软件进行模拟。当然晶块被切后，其新表面要发生驰豫，即进行优化是第一步。
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生活第一，工作第二
6楼2011-11-29 13:54:58
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xiaoboy185

金虫 (正式写手)
想考虑表面的一个原子缺陷
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7楼2011-11-29 16:35:01
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