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催化剂形貌的影响
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催化剂的形状影响催化活性.负载型催化剂是否也存在此种现象.如将CuO 载于Al2O3上, 是否CuO也有形貌,如果有,利用TEM或 SEM是否可以观察到. [ Last edited by daiqiguang on 2007-5-31 at 07:22 ] |
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lqllongopq
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2楼2007-01-05 23:22:02
zhangwengui330
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rabbit7708(金币+5):谢谢精彩应助！：）
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催化剂的形貌对催化化学影响是存在的,其形貌包含很多特性如晶型粒径大小,有时候形貌的影响可以说是绝对的甚至是根本性的. 粒径影响其中大家知道最典型的例子就是金,常规粒子大小,金可以说惰性的,但随着粒子的不断减少,达到一定范围后,能带和导带发生变化产生半导体性能,大家熟知的金催化常是在此粒度范围内完成的. 晶型影响大家熟知的氧化铝即是典型,不同的晶型,比表面积和表面特性绝然不同. CuO 载于Al2O3上, 是否CuO也有形貌这个是肯定的,CuO和Al2O3影响是双互的,Al2O3本身的形貌特性不仅影响到物料迁移吸附活化也会影响CuO在其表面的分布,CuO 自身特性也会影响你分布密度,单组分可能不明显,在多组分负载中,各组分之间的分布以及距离影响很大,不然起不到协同作用. |
3楼2007-01-05 23:35:30
jasminetea
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4楼2007-01-06 14:15:40
5楼2007-01-06 14:29:19
6楼2007-01-06 14:39:49
7楼2007-01-06 17:31:40
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rabbit7708(金币+5):谢谢高论！：）
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我认为催化剂活性组分的分散性对催化剂性能的影响是非常大的，催化剂研究者的一个主要工作也就是改进制备工艺以提高催化剂活性组分的分散性，同时使其形成的晶粒尽量更小，从而催化剂发挥最大的活性以及热稳定性，不易烧结。 另外，单组分CuO负载在Al2O3上，在焙烧后主要是二价铜，在催化剂使用之前需要进行氢气还原，而还原后Cu可能存在两种状态：Cu＋，Cu(0)即金属铜，而其中哪一个为活性位，目前争议非常大，有认为是Cu＋，也有认为是Cu（0），也有人认为是Cu＋－Cu（0）协同作用。但是，有一点可以肯定的是，制备过程以及还原方法对催化剂两种物种的含量影响是非常大的。 |
8楼2007-01-06 17:42:36
9楼2007-01-07 12:45:07
