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supermight铜虫 (著名写手)
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2楼2011-11-13 23:27:14
supermight
铜虫 (著名写手)
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3楼2011-11-17 09:22:49
zhanglq
至尊木虫 (职业作家)
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【答案】应助回帖
supermight(金币+20, 基金HEPI+1): 非常感谢 2011-11-28 12:27:03
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高温服役C/SiC与C/C异型复合材料接头的低温连接机理 负责人：席文君 参与人：席文君, 李树杰, 李长胜, 王川宝, 张岚, 孙久姗, 许天刚, 董其 金额：63万 申请时间：2011 学科代码：复合材料的制备(E020801) 项目批准号：51172011 申请单位：北京航空航天大学 研究类型：应用基础研究 关键词：异型材料连接；陶瓷基复合材料（CMC）；碳/碳复合材料；界面反应；纳米材料 摘要碳纤维增强碳化硅（C/SiC）和碳/碳（C/C）复合材料作为高温结构材料在航空航天领域有广泛的用途，连接技术是扩大其应用范围的关键。本项目拟采用改性酚醛树脂和纳米粉填料通过反应成形连接工艺连接这两种异型复合材料。使在低温（200℃）连接的连接件可以在高温（1400℃以上）服役，便于工程推广应用。所涉及的科学问题主要包括界面反应、接头应力缓解、微观结构表征和纳米粉所起的作用的机理。在优选焊料配方和连接工艺参数实现牢固连接的基础上对这些科学问题进行系统研究。在研究微观结构、界面扩散、界面物相鉴别的基础上，研究界面反应动力学。通过优选填料，调整焊料产物层的热膨胀系数等手段缓解接头热应力。重点研究纳米粉填料对焊料交联、裂解等化学反应以及界面反应、接头应力和连接区域微观结构的影响机理。明确纳米粉填料-工艺参数-连接区域微观结构-接头应力-接头性能之间的关系，为连接技术的提高和发展提供理论和技术支撑。 |
4楼2011-11-27 13:38:20
