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36751168

铁虫 (初入文坛)

[求助] 关于介孔材料制备及表征

我参考文献用无机硅源和CTAB合成介孔材料,未进行焙烧,小角度XRD在1度左右出现一个很大很高的峰,不知道是什么,感觉不是介孔材料的衍射峰,请问是不是由于没有焙烧的原因?
另外,也是参考文献用P123模板剂在常温搅拌2天结果变成凝胶状物质,没有沉淀,请问这正常吗?
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