| 查看: 117 | 回复: 0 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
hjhw9513木虫 (著名写手)
|
[交流]
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
|
||
|
ISBN: 0071374930 | Author: Ken Gilleo | Publisher: McGraw-Hill Professional | Publication Date: 2001-11-05 | Number Of Pages: 1000 | Average Amazon Rating: 4.5 | Filetype: PDF | Filesize: 20.0M Book Description *Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI) Book Info Covers design, packaging, construction, assembly, and application all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC). Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI). http://rapidshare.com/files/4630 ... ring_n_Assembly.pdf |
回复此楼» 猜你喜欢
AI论文写作工具：是科研加速器还是学术作弊器？
已经有5人回复
-
Bioresource Technology期刊，第一次返修的时候被退回好几次了
已经有8人回复
-
寻求一种能扛住强氧化性腐蚀性的容器密封件
已经有7人回复
-
到新单位后，换了新的研究方向，没有团队，持续积累2区以上论文，能申请到面上吗
已经有8人回复
-
申请2026年博士
已经有6人回复
-
请问哪里可以有青B申请的本子可以借鉴一下。
已经有5人回复
-
天津工业大学郑柳春团队欢迎化学化工、高分子化学或有机合成方向的博士生和硕士生加入
已经有5人回复
-
2025冷门绝学什么时候出结果
已经有7人回复
-
请问有评职称，把科研教学业绩算分排序的高校吗
已经有6人回复
-
康复大学泰山学者周祺惠团队招收博士研究生
已经有6人回复
