1楼: Originally posted by zybgerrad at 2011-08-30 21:13:15:
欲封装颗粒之性质：
5-10mm多棱角多孔颗粒
封装材料：
固化的环氧树脂或不饱和聚酯
理想封装状态：
多孔颗粒吸附液体（熔点40-60℃）后，在180℃下不泄露
目前遇到的问题：
尖锐棱角处包裹不上，80℃下仅承 ...

2楼: Originally posted by panther_wkw at 2011-09-16 23:07:56:
楼主你说的多孔颗料是怎么样啊，发张图片来看看，我也做封装浆料的。

3楼: Originally posted by zybgerrad at 2011-09-19 16:42:28:
你也用环氧封装嘛？
你封什么浆体？

4楼: Originally posted by panther_wkw at 2011-09-19 17:47:11:
上图才好回复嘛。额。。。我封的是换能片之类的。

6楼: Originally posted by panther_wkw at 2011-09-24 14:23:48:
你用什么环氧体系，固化剂呢，估计是耐温性不好造成的。或者是固化不完成，树脂软化点低，所以一加热就流淌了。

8楼: Originally posted by panther_wkw at 2011-09-29 19:15:42:
粘度怎么样？调高一点试试，再加一些附着力促进剂