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changwei

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

yuquanyao(金币+3): 2011-08-14 12:05:59
yuquanyao(金币+1): 下面的回复没有应助,在这加一个~~ 2011-08-15 15:49:43
cu比Ni更容易上镀,为了控制上镀速度,把Cu离子的浓度远远小于Ni的。若Cu离子浓度较高,则会发黑,此时镀层中Cu含量也高,若要不发黑,可以采用脉冲电镀方法,脉冲间隙0.01s左右。
11楼2011-08-14 06:43:35
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yuquanyao

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11楼: Originally posted by changwei at 2011-08-14 06:43:35:
cu比Ni更容易上镀,为了控制上镀速度,把Cu离子的浓度远远小于Ni的。若Cu离子浓度较高,则会发黑,此时镀层中Cu含量也高,若要不发黑,可以采用脉冲电镀方法,脉冲间隙0.01s左右。

对,铜比镍容易,镀层也确实有点铜的颜色。我Cu:Ni接近1:8,还不可以吗?再说文献上也是这么说的,只是我没有加 NaCl,这个是用来调整离子强度的吧?
以后或许会用脉冲试试。
谢谢!
每个人都是一个能量源,要勇于向周围传递正能量!
12楼2011-08-14 12:13:37
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changwei

金虫 (小有名气)

NaCl 做为支持电解质用。我觉得Cu:Ni应该在1:100左右,另外你加点柠檬酸看看!
13楼2011-08-15 14:37:27
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yuquanyao

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引用回帖:
13楼: Originally posted by changwei at 2011-08-15 14:37:27:
NaCl 做为支持电解质用。我觉得Cu:Ni应该在1:100左右,另外你加点柠檬酸看看!

柠檬酸干什么用的?那样pH不就变了?我加了柠檬酸钠,到1:1(金属离子总浓度)了,就是我说的效果。
现在改用焦磷酸钠了,不用柠檬酸钠,镀出来了,只是有时候还是会镀黑,(1:9)。感觉这个跟镀液没有多大的关系,会不会有什么地方我没有注意到?刚开始实验,没有经验。
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14楼2011-08-15 15:48:35
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yuquanyao

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引用回帖:
13楼: Originally posted by changwei at 2011-08-15 14:37:27:
NaCl 做为支持电解质用。我觉得Cu:Ni应该在1:100左右,另外你加点柠檬酸看看!

姐姐是做电镀的吗?这方面常见的问题有哪些?
每个人都是一个能量源,要勇于向周围传递正能量!
15楼2011-08-15 15:51:41
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