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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 测试表征 » 焊接热影响区晶粒测定的问题？
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zzxrene123

金虫 (正式写手)

[交流] 焊接热影响区晶粒测定的问题？ 已有1人参与

想截线法测焊接热影响区粗晶区（CGHAZ）的晶粒大小，但是粗晶区的宽度范围很窄，也就几个晶粒的宽度吧。放在低倍下看，也很窄，边上就是其他区了。按照国标和ASTM E112的规定，必须至少要50个截点。而我拍的照片CGHAZ也就只有只有几个晶粒，很纠结中。。。各位有这方面的经验没？谢谢给予建议和指点。
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1楼 2011-08-05 11:36:53
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★
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aishan(金币+1): 感谢专家解答 2011-08-05 20:13:46
特殊的情况不要死板硬套，粗晶区大的晶粒你测几个晶粒算个平均值就可以了。
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一分耕耘一分收获。
2楼2011-08-05 16:46:45
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zzxrene123

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by chensijie at 2011-08-05 16:46:45:
特殊的情况不要死板硬套，粗晶区大的晶粒你测几个晶粒算个平均值就可以了。

谢谢专家的回答。请问截线法分析晶粒大小，用什么软件？专家知道具体步骤吗？由于之前从没分析过，不知道怎么入手，多谢指点。
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3楼2011-08-05 19:32:10
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by zzxrene123 at 2011-08-05 19:32:10:
谢谢专家的回答。请问截线法分析晶粒大小，用什么软件？专家知道具体步骤吗？由于之前从没分析过，不知道怎么入手，多谢指点。

Image J就可以，在热影响区画一条线段，数一下线段上的晶粒数就可以计算平均晶粒直径。。。
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一分耕耘一分收获。
4楼2011-08-06 14:58:48
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