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materials_z

新虫 (初入文坛)

[交流] SiC密封材料 已有5人参与

无压烧结SiC 产品为什么会出现生坯或开裂？
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1楼 2011-08-02 09:16:14
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lekie9876

铜虫 (初入文坛)
★ ★
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Missile521(金币+1): 鼓励交流~ 2011-08-02 22:25:04
是不是太厚了 产生的应力引起的
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科研适合我么
2楼2011-08-02 20:08:57
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封神之神

至尊木虫 (知名作家)
★
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这个可能和无压有关系,lz描述信息太少,无法判断
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3楼2011-08-02 20:35:51
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lzygy

专家顾问 (职业作家)
★ ★
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Missile521(金币+1): 鼓励交流~ 2011-08-11 18:13:41
表面过于致密，干燥速度过快！
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4楼2011-08-03 05:54:25
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materials_z

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by lekie9876 at 2011-08-02 20:08:57:
是不是太厚了 产生的应力引起的

我们是用渗硅的方法制备反应SiC 小零件基本没有生坯的情况出现 但是对于大件老会出现硅渗不到里面的情况 这可能是什么原因呢？ 致密度或者压力不够？
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5楼2011-08-11 16:19:58
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lzygy

专家顾问 (职业作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
你是什么地方的，有材料的照片吗
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6楼2011-08-11 20:50:13
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
5楼: Originally posted by materials_z at 2011-08-11 16:19:58:
我们是用渗硅的方法制备反应SiC 小零件基本没有生坯的情况出现 但是对于大件老会出现硅渗不到里面的情况 这可能是什么原因呢？ 致密度或者压力不够？

这个应该就是和其厚度有关系~~

或者随着试样的厚度增加，难以渗透到内部，是否可以考虑增加保温时间来达到渗透到内部的目的~~

感觉信息太少了，很难做出合理的解释啊~~
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7楼2011-08-11 22:00:41
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fly_zhouwl

金虫 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
5楼: Originally posted by materials_z at 2011-08-11 16:19:58:
我们是用渗硅的方法制备反应SiC 小零件基本没有生坯的情况出现 但是对于大件老会出现硅渗不到里面的情况 这可能是什么原因呢？ 致密度或者压力不够？

应该是由于坯体的厚度较大，然后素坯的压制密度过高，针对类似的产品需要增加渗硅的比例，并且增加烧结温度的保温时间，以便使液硅能充分渗入！
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沧海一粟
8楼2011-08-17 11:21:21
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