应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 测试表征 » 溶胶凝胶
51/1返回列表
查看: 823  |  回复: 11
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

lj5882006

金虫 (小有名气)

[交流] 溶胶凝胶

采用了溶胶凝胶法，旋涂工艺制备的薄膜。测性能，用什么方法把底电极露出来！怎么才能对薄膜损坏最小呢？欢迎大家讨论一下！
回复此楼

» 猜你喜欢

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2011-08-01 15:32:15
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

lj5882006

金虫 (小有名气)
欢迎大家继续讨论哈！
赞一下 回复此楼
7楼2011-08-02 08:22:14
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 12 个回答

lj5882006

金虫 (小有名气)
★
nofrunolif(金币+1): 谢谢交流！ 2011-11-17 14:11:11
引用回帖:
3楼: Originally posted by wangjiawei2807 at 2011-08-01 18:13:13:
你的表述不清，

采用旋涂法制备薄膜，测电学性能时，往往是将薄膜直接覆盖在底电极上面，最后在薄膜上面做面电极。形成电容结构。但是，底电极时完全被薄膜覆盖了的，所以要采取一些方法才能够露出底电极，这样才能联通上下电极测试性能。现在，讨论的是怎么样才能够把底电极露出来，且尽量对上面的薄膜损坏最小？
赞一下(1人) 回复此楼
4楼2011-08-01 19:47:26
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

guody

铁杆木虫 (正式写手)
★
lj5882006(金币+1):谢谢参与
lj5882006(金币+2): 谢谢了哈！ 2011-08-02 08:16:37
HF酸腐蚀样品一角，首先要确认样品是否能够被HF酸腐蚀；
或者切断样品，漏出断面，点金浆，烧结后，以这个金点作为低电极，因为它与底电极连通了；
另外就是制备的时候，就把底电极边缘覆盖一层不耐高温的材料，薄膜制备完成后，通过高温处理，把它去除掉，底电极就露出来了。
赞一下(1人) 回复此楼
5楼2011-08-01 22:29:27
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

guxue

专家顾问 (知名作家)
★
lj5882006(金币+1):谢谢参与
lj5882006(金币+2): 谢谢了哈！ 2011-08-02 08:16:17
整个基底是导电的吧，从背面直接引不就行了吗。如果基底不是导电的，建议用导电硅做基底，就会省去很多麻烦。
赞一下(1人) 回复此楼
6楼2011-08-01 23:16:04
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 12 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭