| 查看: 480 | 回复: 0 | |||
weijiao木虫 (正式写手)
|
[交流]
田中贵金属工业与SUSS MicroTec合作开发出金粒子的图案转印及接合技术
|
|
田中贵金属工业宣布，该公司与SUSS MicroTec合作开发出了采用亚微米尺寸金（Au）粒子的图案转印及接合技术。计划2012年3月开始销售采用该技术的转印基板和制造装置。 目前，在MEMS、LED及小型电子部件等的封装技术中一直采用的是配合电镀、丝网印刷及溅射等在晶圆上形成Au-Au及Ag-Sn（锡）等金属接合方法。但是，金属接合存在的课题是需要高温工艺且生产效率低。 此次开发出了能在150℃的低温下将Ag粒子统一图案转印到硅晶圆上的技术。转印后的Au粒子能在200℃的低温下能在晶圆上实现金属接合。因此，能够实现有利于吸收接合面高低差且耐热性高的气密封装和电布线。另外，可将价格昂贵的Au材料的利用效率提高到100％。此次的合作开发得到了早稻田大学纳米技术研究所庄子习一教授和水野润副教授的协助。 |
回复此楼» 猜你喜欢
E0414, 我的本子有没有希望？
已经有7人回复
-
有谁可曾问过你过的还好吗？
已经有17人回复
-
一篇论文同时出现在两个期刊，一模一样，这算不算学术不端，请各位老师斧正。
已经有12人回复
-
希望面上有个好结果
已经有7人回复
-
今年也是没消息就是没中么
已经有16人回复
-
三区计算机方向期刊推荐
已经有5人回复
-
sci论文二审求助
已经有5人回复
-
函评
已经有7人回复
-
买卖文章的刷屏了！
已经有3人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
点击这里搜索更多相关资源