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NEC东金开发出配备无线LAN的终端使用的降噪片材
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NEC东金开发出配备无线LAN的终端使用的降噪片材 NEC东金于2011年6月28日开发出了GHz频带噪声对策用降噪片“BUSTERAID EFG”。现已量产。适用于内置无线LAN模块的笔记本电脑及智能电话。 新片材与该公司以往的产品相比,降噪效果提高,在2GHz下可降低3~6dB,在6GHz下可降低6~10dB。是通过改进片材内部含有的金属磁性材料,并优化其形状而实现的。 开发产品预定在2011年7月20~22日举行的“TECHNO-FRONTIER 2011”上展出。 |
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