| 查看: 2554 | 回复: 7 | ||||
[求助]
求资料：半导体LED发光材料的应用及生产工艺
|
| 求一些关于半导体LED发光材料的应用及生产工艺的资料，希望有相关资料的同学发一些给我啊！谢谢！ yulo0809@yahoo.com.cn |
回复此楼» 收录本帖的淘帖专辑推荐
 LED应用研究 | 光伏器件 |
» 猜你喜欢
天津工业大学郑柳春团队欢迎化学化工、高分子化学或有机合成方向的博士生和硕士生加入
已经有4人回复
-
康复大学泰山学者周祺惠团队招收博士研究生
已经有6人回复
-
AI论文写作工具：是科研加速器还是学术作弊器？
已经有3人回复
-
孩子确诊有中度注意力缺陷
已经有6人回复
-
2026博士申请-功能高分子，水凝胶方向
已经有6人回复
-
论文投稿，期刊推荐
已经有4人回复
-
硕士和导师闹得不愉快
已经有13人回复
-
请问2026国家基金面上项目会启动申2停1吗
已经有5人回复
-
同一篇文章，用不同账号投稿对编辑决定是否送审有没有影响？
已经有3人回复
-
RSC ADV状态问题
已经有4人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
LED背光材料的前沿及进展系列资料
已经有248人回复- 从应用角度分析，在LED用发光材料领域，仍需要哪些工作可做？
已经有4人回复
- 中铝郑州研究院--招聘有色金属材料加工或成型以及金属材料学专业人员
已经有19人回复
- 半导体器件-发光二极管和太阳能电池-相关经验交流
已经有5人回复
- 无机非金属版资源索引
已经有63人回复
- 招聘光电半导体器件（LED方向优先），微电子等方向的硕博研究生
已经有24人回复
- 科研院校学生心目中的优秀导师介绍（有奖征集）！
已经有73人回复
- 【请教】半导体材料测PL光致发光光谱
已经有15人回复
2楼2011-06-24 09:34:09
| 顶一下！ |
3楼2011-06-30 10:13:30
4楼2011-08-01 13:41:32
【答案】应助回帖
yulo0809(金币+4): 2011-12-01 11:02:56
yulo0809(金币+6): xiexie 2011-12-02 16:49:16
yulo0809(金币+6): xiexie 2011-12-02 16:49:16
|
led工艺流程,led的制作流程 作者：led工艺 Tags：LED生产工艺 led的制作流程 LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 6.LED自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 9.LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 9.1LED点胶： TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 9.2LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 9.3LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 10.LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 11.LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 12.LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 13.LED包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 |
5楼2011-10-24 11:26:52
fangfangzh
金虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1642
- 帖子: 870
- 在线: 155.2小时
- 虫号: 879180
- 注册: 2009-10-21
- 性别: GG
- 专业: 凝聚态物性 II ：电子结构
6楼2011-12-12 20:08:05
| 帮顶一下 |
7楼2011-12-13 10:58:10
8楼2012-04-14 07:32:37