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以该法制备催化剂可行？
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初来乍到啊，小弟这厢有礼了 刚入行不久。在催化剂制备上，视具体情况常用浸渍、沉淀、溶胶-凝胶等方法 想问，如果以镀得方式（电镀、化学镀）的方式进行活性相的负载是否可行？ 特别是对于多孔物质的孔道内部，活性相是否能进去？大概能镀多厚？结合怎么样？还请各位赐教，如果能提供一些参考文献就更好了 先谢过 [ Last edited by nxl5096224 on 2007-6-3 at 11:36 ] |
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