【答案】应助回帖

11楼2011-05-10 14:27:20

grinm-dz

木虫 (小有名气)

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【答案】应助回帖

如果只看膜与基片界面的情况的话，基片不厚就直接掰断就行了。我们这里镀膜的都是这样看界面的。

12楼2011-05-11 10:33:32

ccc小成

金虫 (初入文坛)

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【答案】应助回帖

液氮冷冻，然后直接将断面打断即可！

13楼2011-05-13 11:48:31

herujie2003jci

金虫 (著名写手)

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用牙托粉先包住样品，切割后，用丙酮洗去牙托粉

14楼2011-06-01 22:53:46

fds329

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鱼大婶

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15楼2011-09-01 22:48:02

yanglq811

禁虫 (初入文坛)

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16楼2012-06-19 14:35:22

不嫌钱多

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引用回帖:

758707楼: Originally posted by serlisna at 2011-05-08 19:10:19
谢谢大家
可是我听说用的是一种有机效把片子包上然后切割，再对断面打磨。可不知道这种有机胶是什么...

你说的这个是磨金相试样吧。就是拿环氧树脂把片子埋起来，等环氧固化了以后进行抛光

17楼2012-06-19 21:46:24

nuaaxiaowei

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【答案】应助回帖

非常简单的办法，用钳子掐断，尽量保证钳口没有接触到那个自然崩开的那个截面平整，我以前一直这么做的。非常好哦

潜心科研养家糊口

18楼2012-09-22 08:44:00

si_yanmao

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引用回帖:

3楼: Originally posted by jluxiaoxi at 2011-05-06 12:22:43
用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好

我用过划片机，如果直接把样品划透的话，断面基本上什么都看不到；如果划一半，然后用手掰，基本上和激光打孔再用手掰效果差不多，断面会有碎屑和崩边现象，运气好可以看到东西，运气不好就什么都被遮挡了。

19楼2014-10-30 15:30:46

si_yanmao

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9楼: Originally posted by serlisna at 2011-05-10 12:16:08
我主要是想看膜与基片界面处的情况，看看元素分布！非常感谢！...

用冷镶嵌方法我也做过，膜层分的很不清楚，形貌也被破坏了，基本上看不到什么东西，就是比较洁净的表面。

20楼2014-10-30 15:32:18