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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 陶瓷基 » 关于扫描电镜制片，怎么切割才能保证断面好且不破坏膜？
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serlisna

禁虫 (正式写手)
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1楼 2011-05-06 10:22:17
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grinm-dz

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

如果只看膜与基片界面的情况的话，基片不厚就直接掰断就行了。我们这里镀膜的都是这样看界面的。
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12楼2011-05-11 10:33:32
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grinm-dz

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

做断口复型啊！只不过不能做EDS了
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2楼2011-05-06 12:02:32
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jluxiaoxi

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好
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3楼2011-05-06 12:22:43
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fengleba

银虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
Originally posted by jluxiaoxi at 2011-05-06 12:22:43:
用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好

为了得到更准确的数据，貌似乎放在斜面和侧面的台子上的样品也需要切。
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4楼2011-05-06 12:29:29
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