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bluesky007

木虫 (小有名气)

[求助] 填充聚合物用粉体表面改性

现在在做一些粉体表面聚合物改性方向,想请教一下,滑石粉每次加入后,用水和十二烷基硫酸钠分散,乳液聚合,陈放12h后,得到的表面改性的粉体很少,大都沉淀在底上了,不知道是不是十二烷基硫酸钠(2%)加少了?测试红外,得到的沉底的粉体 都是纯滑石粉,而中间乳液状的才是改性过的,这样每次得到的量都很少,有没有什么改进的办法?
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zhangfangzhi

木虫 (职业作家)

无皂乳液聚合?
2楼2011-04-20 09:52:48
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zhangfangzhi

木虫 (职业作家)


dashyi(金币+1): 欢迎常来交流 2011-04-20 19:23:58
你的思路是:想在滑石粉表面物理包覆聚合物,改善加工,提高复合材料性能?
如果是的话,那您的思路不可行。

即使滑石粉表面物理包覆了聚合物,加工时滑石粉还会团聚。当然粒径大的话,不会。
3楼2011-04-20 10:11:42
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bluesky007

木虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by zhangfangzhi at 2011-04-20 09:52:48:
无皂乳液聚合?

不是无皂的,加了乳化剂sds
4楼2011-04-20 14:55:20
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zhangfangzhi

木虫 (职业作家)

是我错了
SDS2%过了CMC
5楼2011-04-20 14:59:06
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bluesky007

木虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by zhangfangzhi at 2011-04-20 10:11:42:
你的思路是:想在滑石粉表面物理包覆聚合物,改善加工,提高复合材料性能?
如果是的话,那您的思路不可行。

即使滑石粉表面物理包覆了聚合物,加工时滑石粉还会团聚。当然粒径大的话,不会。

嗯,我就是希望能在talc表面接枝上官能团,改性时能和聚合物更好地结合。但现在发现大部分都沉底,只有一小部分能接枝上东东。
6楼2011-04-20 15:25:30
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bluesky007

木虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by zhangfangzhi at 2011-04-20 14:59:06:
是我错了
SDS2%过了CMC

十二烷基硫酸钠的CMC为 0.009mol/l;
不是一般乳液聚合时,乳化剂用量为2~3%,CMC为0.01~0.03%,乳化剂的浓度比CMC大百千倍吗???
7楼2011-04-20 15:39:44
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zhangfangzhi

木虫 (职业作家)

★ ★ ★
chrfly(金币+3): 欢迎交流 2011-04-21 14:22:39
怎么确定聚合物接枝在了粒子表面?
您抽提了没?

常规乳液聚合包覆无机粒子不可行,即使粒子预先用KH570处理。
您采取了特殊手段?
8楼2011-04-20 15:40:11
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zhangfangzhi

木虫 (职业作家)

SDS的CMC为0.01~0.03%?
还是0.2%?
9楼2011-04-20 15:41:43
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zhangfangzhi

木虫 (职业作家)

滑石粉
粒径?
10楼2011-04-20 15:43:04
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